Studentul Andrei Ghincu a ocupat primul loc pe podium la TIEplus 2018: Signal & Power Integrity Simulation Challenge.

Ce este TIEplus (http://www.tie.ro/tie-plus/)?
Un concurs studentesc international de virtual prototyping a tehnologiilor de interconectare in electronica (PCB-uri, conectori, IC packages etc), deschis tuturor studentiilor, de la undergraduates pana la post-docs; a III-a editie a concursului s-a desfasurat in data de 19 Aprilie 2018 la Universitatea din Pitesti, avand ca tema design-ul si simularea de signal integrity a unui canal PCIe intre o placa de baza de server si o placa grafica.

Cum se desfasoara TIEplus?
Se publica o scurta descriere a subiectului, lumea se inscrie, se publica subiectul complet si toate datele necesare simularii, se munceste cu spor cateva zile (14 anul acesta) si daca totul merge bine primesti o invitatie sa mergi si sa prezinti solutia ta tehnica pentru tema concursului (si sa participi la prezentariile tehnice tinute de organizatori si sponsori, sa vizitezi show-room-ul organizat an de an si sa intalnesti lume interesanta din domeniu).

Ce implica simulariile de signal integrity?
• software profesional (CST (https://www.cst.com/) si ANSYS (https://www.ansys.com/) au pus la dispozitia concurentiilor licente temporare gratuite, si merita sincere multumiri deoarece este o oportunitate fantastica de a avea acces la unelte profesionale ca student)
• multe resurse de computing (simulariile electromagnetice pentru structuri 3D dureaza in mod uzual multe ore sau chiar zile, fiind incluse in categoria de high-performance computing).

Ce faci daca esti student la UO si vrei sa participi la asa un concurs?
Mergi sa discuti cu Cristi de la SMIIT sa vezi daca au multe core-uri de procesare si cateva zeci de GB de RAM disponibili pe care sa iti rulezi simulariile si daca te lasa sa le accesezi de acasa prin RDP ca sa nu te muti in campus cu sacul de dormit timp de doua saptamani :-).

Si cum la SMIIT sunt oameni faini, s-au gasit resursele si ajutorul necesar sa imi pot rula simulariile pe o masina de multe ori mai performanta decat ce detin eu personal.

Cine sunt eu?
Ghincu Romulus Andrei, student la Universitatea din Oradea si participant la TIEplus 2018.

Cum a fost?
Interesant si challenging, o buna ocazie de cunoscut lume pasionata, de vazut prezentari interesante si ultimele tendinte si provocari tehnice care apar in momentul in care ratele de transfer de date cresc constant de la an la an.
Cum la finalul oricarui concurs, daca totul merge bine, se lasa cu cadouri si premii, asa a fost si la TIEplus 2018: eu am obtinut locul 1 ex aequo cu Andreea-Luminiţa TASNADI de la Universitatea Tehnica din Cluj-Napoca.

Cuvant de incheiere: ca studenti la UO, avem in jurul nostru multi oameni profesionisti, dornici sa ajute si sa isi impartaseasca cunostiintele, multe resurse disponibile (o biblioteca ce ofera imprumut interbibliotecar, acces la jurnale si articole stiintifice https://www.uoradea.ro/display15591, resurse performante de computing de la SMIIT si multe altele) si asociatii studentesti active si dedicate.
Eu zic ca merită profitat din plin de ele!

Multumesc Cristi! Multumesc SMIIT!

Ghincu Romulus Andrei, student la Universitatea din Oradea